事实上,MI300在去年AMD分析师投资日上公布过一次,但很意外的是,该芯片量产时间比预期提前很多。而MI300拥有的晶体管数量,远超过英特尔的1000亿晶体管的Ponte Vecchio,成为了AMD投入生产的最大芯片,同时也是当下最先进、性能最强、功耗最低的服务器 AI 加速芯片,有助于解决数据中心算力需求增长问题。
具体来说,富士康将基于英伟达的Orin芯片为汽车制造电子控制单元(ECU),并提供给各地的汽车厂商。同时,富士康生产的电动汽车也将采用集成英伟达DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion传感器架构,以实现高度自动化的驾驶功能。而英伟达DRIVE提供支持 AI 的开放式自动驾驶开发平台,供业界基于此展开构建。富士康作为一级平台合作伙伴的加入,使英伟达能够进一步满足不断增长的市场需求。
豪华汽车品牌梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)更宣布将打造全球充电网络,目标2030年前在全球布建逾1万支充电桩,剑指电动车龙头特斯拉。此外,奔驰也宣布新的ALC自动变道(Automatic Lane Change)功能将于今年进入北美市场,使用ALC可帮助驾驶自动变换车道,在高速公路上安全超车,不断进化的自动驾驶技术能否解决劳动力短缺问题,各界也十分关注。
炒热“元宇宙”:生成式AI、AR/VR开始由虚向实
过去一个多月,智能聊天机器人模型ChatGPT风靡全球,AIGC(生成式人工智能)技术引发广泛关注,很多企业都想搭上这班车,英伟达、三星、AMD、联想等公司都在CES上展示了 AI 技术变革企业的强大能力。
其中,英伟达在CES上宣布生成式 AI 与元宇宙的结合,其Omniverse平台基于通用场景描述(USD)框架,一套面向3D艺术家的全新实验性生成式 AI 扩展工具等,支持元宇宙应用程序的开发。同时,英伟达还宣布NVIDIA Studio笔记本电脑上的Omniverse预装,以及数千种免费的全新USD资产等,致力于推动3D工作流的加速采用。
作为每年都参与CES展会的核心科技企业,三星今年推出了基于 AI 技术的烤箱、冰箱、电视产品,利用传统产品+新技术方式实现创新。其中,三星新款智能烤箱,配备食物检测传感器和配套应用App,可主动识别80多种菜肴和配料,以优化烹饪过程;三星最新的智能冰箱4-Door Flex配备了一个人工智能摄像头,可以扫描食品标签以跟踪存放情况;三星新款智能电视,能够将非HDR(实时高动态范围)素材通过人工智能技术转换为HDR视频,使其具有更“逼真”的色彩品质。
AMD则在处理器芯片方面升级 AI 技术。本次CES上,AMD发布了新的RDNA 3架构、专用AI和第二代光线追踪加速器,以实现渲染、AI方面的提升,大幅度提升电子与芯片PPA(性能、功耗和面积)。
联想则在全新拯救者Legion Pro 5/7系列笔记本电脑中,搭载联自主研发的LA系列AI芯片。其中,Legion Pro7系列使用了最新的LA2-Q AI芯片,内置的联想AI引擎进一步提升了性能,最大限度地提高了每秒帧数,进一步优化游戏体验。上述新设备预计最快2023年3月起在北美销售。
另外,联想在本届发布了多款异型笔记本电脑产品,将电脑“玩出了花样”,引发关注。例如,联想展出了全球第一台全尺寸的双屏笔记本电脑Yoga Book 9i,提供双屏工作空间,可以将第二块屏幕自然变成触控板与手写板,而翻折后的双屏将大幅提升会议、演示的用户体验;联想的ThinkBook Plus Twist笔记本电脑则具有不锈钢打造的精密双向转轴,除了正常开合动作,屏幕还可以实现水平翻转,具有一定的科技感。